申请/专利权人：陕西宏欣宁电子科技有限公司

申请日：2023-08-15

公开（公告）日：2024-03-05

公开（公告）号：CN220556759U

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K3/38

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.05#授权

摘要：本实用新型属于高频覆铜板技术领域，尤其为一种新式高频覆铜板，包括基材，所述基材上粘连设有隔层，所述隔层上粘连设有铜箔，所述隔层包括透气垫板，所述透气垫板的外侧套接设有挡胶套，所述透气垫板的侧壁上粘连设有粘连胶。本实用新型通过在透气垫板的外侧套接挡胶套，且在透气垫板的顶面与底面均开设集胶孔，从而使得将透气垫板粘连到基材上或将铜箔粘连到透气垫板上时，基材或铜箔首先接触到挡胶套，通过挡胶套的阻挡，避免粘连胶漏出的情况，且通过集胶孔的设置，使得在粘连胶被挤压时进入集胶孔的内侧，从而在避免漏胶的同时能够进一步增强基材、铜箔与透气垫板的粘连稳定性，从而提高覆铜板的结构稳定性。

主权项：1.一种新式高频覆铜板，包括基材1，其特征在于：所述基材1上粘连设有隔层2，所述隔层2上粘连设有铜箔3，所述隔层2包括透气垫板21，所述透气垫板21的外侧套接设有挡胶套22，所述透气垫板21的侧壁上粘连设有粘连胶23。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 陕西宏欣宁电子科技有限公司 一种新式高频覆铜板

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