申请/专利权人:四川中星电子有限责任公司
申请日:2023-12-15
公开(公告)日:2024-03-08
公开(公告)号:CN117672723A
主分类号:H01G13/00
分类号:H01G13/00;H01G13/02;H01G4/32;H01G4/33
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.03.26#实质审查的生效;2024.03.08#公开
摘要:本发明属于电容芯子生产技术领域,尤其是涉及一种箔式结构电容芯子自动整平装置,包括夹持机构,夹持机构包括基座以及均布在基座外壁的若干滑块,滑块内设置有通孔,滑块沿通孔方向上的两端分别滑动的设置有夹持块;滑块上设置有若干弹性连接机构,弹性连接机构分别和夹持块连接;调节机构包括驱动轴以及连接在驱动轴上的凸轮,凸轮设置在通孔内,所述凸轮能够旋转并挤压两个夹持块的内壁,从而驱动两个夹持块相互远离松开夹持。本发明中,在热处理后增加整平工序,通过设计整平机构对工件夹持,利用整平机构对电容芯子两端面进行平整,使电容芯子的尺寸符合工艺要求,保证产品的一致性,提升电容芯子的品质。
主权项:1.一种箔式结构电容芯子自动整平装置,其特征在于,包括:夹持机构,所述夹持机构包括基座以及均布在基座外壁的若干滑块,所述滑块内设置有通孔,所述滑块沿通孔方向上的两端分别滑动的设置有夹持块,两两夹持块能够相互靠近进行夹持工件;弹性连接机构,所述滑块上设置有若干弹性连接机构,所述弹性连接机构分别和夹持块连接,未夹持工件时,所述弹性连接机构的弹力使两个夹持块的夹持面相互紧贴;调节机构,所述调节机构包括驱动轴以及连接在驱动轴上的凸轮,所述凸轮设置在通孔内,所述凸轮能够旋转并挤压两个夹持块的内壁,从而驱动两个夹持块相互远离松开夹持。
全文数据:
权利要求:
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