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【发明公布】一种软硬结合板内层白油块制作工艺及软硬结合板_广州源康精密电子股份有限公司_202311404809.6 

申请/专利权人:广州源康精密电子股份有限公司

申请日:2023-10-26

公开(公告)日:2024-03-08

公开(公告)号:CN117677055A

主分类号:H05K3/02

分类号:H05K3/02;H05K3/06;H05K3/28;H05K3/46;H05K1/14

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.03.08#公开

摘要:本发明提供了一种软硬结合板内层白油块制作工艺及软硬结合板,包括以下步骤:S1、原材料制备:制备软硬结合板的第一板体、第二板体和第三板体;S2、预处理:对第一板体,第二板体和第三板体进行开孔;S3、PP片开窗;S4、计算:对覆铜板铜厚和白油块所需的厚度进行计算,当覆铜板铜厚-白油块的厚度≥15um时,执行S5,当覆铜板铜厚-白油块的厚度<15um,覆铜板铜厚≥15um时,执行S6;本发明通过对覆铜板进行蚀铜处理,并且使蚀铜位置与白油块位置一一对应,然后在白油块周围印刷油墨围坝,以便在层叠处理时,理由围坝对白油块进行保护,降低了白油块在传压过程中所受的压力,克服了白油块不耐压,易反粘铜面造成油墨脱落的隐患,提高了产品良率。

主权项:1.一种软硬结合板内层白油块制作工艺,其特征在于,包括以下步骤:S1、原材料制备:制备软硬结合板的第一板体、第二板体和第三板体;S2、预处理:对第一板体,第二板体和第三板体进行开孔;S3、PP片开窗;S4、计算:对覆铜板铜厚和白油块所需的厚度进行计算,当覆铜板铜厚-白油块的厚度≥15um时,执行S5,当覆铜板铜厚-白油块的厚度<15um,覆铜板铜厚≥15um时,执行S6,当铜板铜厚-白油块厚<15um,覆铜板铜厚<15um时,执行S7;S5、白油块涂覆:将白油块涂覆印刷在第三板体上,完成后,执行S8;S6、白油块和油墨围坝涂覆一:将白油块和油墨围坝同时涂覆印刷在第三板体上,完成后,执行S8;S7、白油块和油墨围坝涂覆二:将白油块涂覆印刷在第三板体上之后再涂覆印刷油墨围坝,完成后,执行S8;S8、蚀铜:对第一板体和第二板体的覆铜板进行蚀铜处理,蚀铜处理位置与PP片开窗和第三板体上的白油块位置相对应;S9、层叠;S10、传压连接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 广州源康精密电子股份有限公司 一种软硬结合板内层白油块制作工艺及软硬结合板

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