申请/专利权人：盐城师范学院

申请日：2023-08-10

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN220829978U

主分类号：H01L33/64

分类号：H01L33/64;H01L33/58;H01L33/56

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权

摘要：本实用新型公开了一种基于固液结合的密闭结构的紫外封装装置，包括基板，所述基板的上端有紫外LED芯片，所述基板的最上端通过密封件密封连接有固体透明罩；本实用新型通过透明液体层的加入，实现了紫外LED芯片与固体透明罩的紧密结合，避免了通常空气层插入带来的光损失和热传导障碍的问题，通过液体封装，能实现热对流散热，增强了散热能力，降低了紫外LED芯片的结温，提高了紫外LED芯片的出光效率；同时通过液体高折射率的插入层，提高了紫外LED芯片对外的出光角度，增加出射到空气的光，同时降低了光在芯片和空气之间的反射率，提高了紫外LED芯片的出光效率，且本封装简单可靠，具有极大的应用市场。

主权项：1.一种基于固液结合的密闭结构的紫外封装装置，其特征在于：包括基板5，所述基板5的上端有紫外LED芯片4，所述基板5的最上端通过密封件3密封连接有固体透明罩1，所述紫外LED芯片4位于固体透明罩1内，且固体透明罩1内填充有透明液体层2。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 盐城师范学院 一种基于固液结合的密闭结构的紫外封装装置

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