申请/专利权人：高通股份有限公司

申请日：2020-10-13

公开（公告）日：2024-03-08

公开（公告）号：CN114503463B

主分类号：H04B17/24

分类号：H04B17/24;H04B17/327;H04L5/00;H04W24/08;H04W24/10;H04W36/00

优先权：["20191014 US 62/914,690","20201009 US 16/949,019"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.08#授权;2022.05.31#实质审查的生效;2022.05.13#公开

摘要：本公开内容的各个方面总体上涉及无线通信。在一些方面，用户设备UE可以生成层1参考信号接收功率L1‑RSRP测量报告以包括关于与在同步信号块SSB集合中包括的一个或多个SSB相关联的L1‑RSRP测量的指示，其中，所述SSB集合是通过SSB集合指示符在L1‑RSRP测量报告中从多个SSB集合中标识的，并且其中，所述一个或多个SSB是通过索引到SSB集合中的相应SSB索引在L1‑RSRP测量报告中标识的。UE可以发送L1‑RSRP测量报告。提供了许多其他方面。

主权项：1.一种由用户设备UE执行的无线通信的方法，包括：针对同一层1参考信号接收功率L1-RSRP测量报告，生成关于以下的指示：与在与第一物理小区标识符PCI相关联的第一同步信号块SSB集合中包括的一个或多个第一SSB相关联的L1-RSRP测量，以及与在与第二PCI相关联的第二SSB集合中包括的一个或多个第二SSB相关联的L1-RSRP测量；以及在所述同一L1-RSRP测量报告中发送与所述一个或多个第一SSBS相关联的所述L1-RSRP测量以及与所述一个或多个第二SSB相关联的所述L1-RSRP测量。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 高通股份有限公司 小区间L1-RSRP报告

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