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【发明公布】一种SMP板间超小型射频浮动连接器_沈阳兴华航空电器有限责任公司_202311826240.2 

申请/专利权人:沈阳兴华航空电器有限责任公司

申请日:2023-12-27

公开(公告)日:2024-03-12

公开(公告)号:CN117691402A

主分类号:H01R13/631

分类号:H01R13/631;H01R13/502;H01R13/648;H01R13/40;H01R24/40

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.03.12#公开

摘要:本发明提供一种SMP板间超小型射频浮动连接器,包括前壳体组件、后壳体组件以及前壳体组件与后壳体组件之间安装的弹簧,前壳体组件的外侧为前外壳体,后壳体组件的外侧为后外壳体,前外壳体的外部凸台卡入后外壳体的内部凸台实现前壳体组件与后壳体组件的连接;在前壳体组件内部的轴中心处具有插孔组件,在后壳体组件内部的轴中心处具有转接插针组件,插孔组件与转接插针组件的装配连接构成完整的射频通路,保证电连续性及射频信号的传输性能,以满足现有技术中板间射频连接传输时板间距离可变的需求。

主权项:1.一种SMP板间超小型射频浮动连接器,其特征在于:包括前壳体组件1、后壳体组件2以及前壳体组件1与后壳体组件2之间装配的弹簧3,前壳体组件的外侧为前外壳体1-1,后壳体组件2的外侧为后外壳体2-1,通过前外壳体1-1的外部凸台1-5卡入后外壳体2-1的内部凸台2-7实现前壳体组件1与后壳体组件2的连接;在前壳体组件1内部的轴中心处具有插孔组件,在后壳体组件2内部的轴中心处具有转接插针组件,插孔组件与转接插针组件的装配连接构成完整的射频通路。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 沈阳兴华航空电器有限责任公司 一种SMP板间超小型射频浮动连接器

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