申请/专利权人：华侨大学

申请日：2021-12-31

公开（公告）日：2024-03-12

公开（公告）号：CN114472944B

主分类号：B23B27/00

分类号：B23B27/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.12#授权;2022.05.31#实质审查的生效;2022.05.13#公开

摘要：本发明公开了减少刀具磨损的精加工刀片，包括前刀面和副后刀面，该前刀面和副后刀面间形成有主切削刃和副切削刃，该副切削刃凹设刃磨缺口，且该刃磨缺口处涂设涂层，通过刃磨缺口避免已加工表面回弹接触副切削刃，避免副切削刃与已加工表面发生严重摩擦，减小切削力，可以明显降低已加工表面的粗糙度如Ra0.32μm以下，减少工件变形，以及避免直线度的超差等现象。

主权项：1.减少刀具磨损的精加工刀片，包括前刀面和副后刀面，该前刀面和副后刀面间形成有主切削刃和副切削刃，其特征在于：加工后的主切削刃和副切削刃上具有未加工表面、沟槽磨损、名义加工表面、实际加工表面和刀尖圆弧；该副切削刃凹设刃磨缺口，通过刃磨缺口避免已加工表面回弹接触副切削刃，避免副切削刃与已加工表面发生严重摩擦，且该刃磨缺口处涂设涂层。

全文数据：

权利要求：

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