申请/专利权人：北京科技大学

申请日：2023-12-26

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN117697052A

主分类号：B23H3/00

分类号：B23H3/00;B23H11/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.02#实质审查的生效;2024.03.15#公开

摘要：本公开涉及硬脆绝缘材料的加工技术领域，具体涉及一种加工硬脆绝缘材料的方法及设备。本公开实施例提供的技术方案利用了微波辅助放电原理，通过将具有导电性的加工工具和由硬脆绝缘材料制成的工件安置于微波谐振腔内；向所述工件的加工区域提供预设厚度的导电性粉末，之后向微波谐振腔内发射预设频率的微波，所述微波在所述微波谐振腔内发生反射累积微波能量，当所述微波能量使得所述加工工具的加工端与所述导电性粉末之间产生强电场进而形成火花放电时，放电位置处的导电性粉末受放电高温影响汽化和或熔化，利用汽化和或熔化后的导电性粉末对所述工件进行去除加工，由此提高了加工的稳定性，同时在保证加工精度的情况下提升了加工效率。

主权项：1.一种用于加工硬脆绝缘材料的设备，其特征在于，所述设备包括：微波谐振腔、工件加工装置、导电性粉末提供装置和微波馈入装置，其中，所述微波谐振腔被设置为安置由硬脆绝缘材料制成的工件；所述工件加工装置包括工件加工机构和具有导电性的加工工具，被设置为对所述工件进行加工，其中，所述工件加工机构用于驱动所述加工工具相对于所述工件运动，所述加工工具被安置于所述微波谐振腔内，所述加工工具的非加工端与所述工件加工机构连接；所述导电性粉末提供装置被设置为在所述微波馈入装置向所述微波谐振腔内发射预设频率的微波之前，向所述工件的加工区域提供导电性粉末；所述微波馈入装置被设置为与所述微波谐振腔连接，用于在所述导电性粉末提供装置向所述工件的加工区域提供预设厚度的导电性粉末之后，向所述微波谐振腔内发射预设频率的微波，所述微波在所述微波谐振腔内发生反射累积微波能量，当所述微波能量使得所述加工工具的加工端与所述导电性粉末之间产生强电场进而形成火花放电时，放电位置处的导电性粉末受放电高温影响汽化和或熔化，利用汽化和或熔化后的导电性粉末对所述工件进行去除加工。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京科技大学 一种用于加工硬脆绝缘材料的方法及设备

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