申请/专利权人：芜湖益盈鼎裕自动化设备有限公司

申请日：2023-08-24

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN220596278U

主分类号：B65G47/90

分类号：B65G47/90

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.15#授权

摘要：本实用新型公开了一种半导体设备子母环多层取料机构，涉及子母环取料领域，包括安装支架，安装支架上安装有移动升降机构，移动升降机构远离安装支架的一侧外壁安装有固定板，固定板上表面两侧均开设有安装槽，安装槽内均连接有齿条，固定板下表面设有U型板，U型板两端的U型端内壁位于安装槽上方的分别连接有连接块，U型板靠近底端内开设有放置槽，放置槽内均设有伸缩组件，U型板下方连接有旋转机构，旋转机构远离U型板的一端连接有取料组件，通过设置的伸缩组件带动取料组件进行伸缩，再通过设置的取料组件当需要对厚度不相同的子母环进行夹持时，可以通过移动两片夹持板进行调节位置，从而达到可以对不同厚度的子母环进行夹持。

主权项：1.一种半导体设备子母环多层取料机构,包括安装支架1，其特征在于：所述安装支架1上安装有移动升降机构2，所述移动升降机构2远离安装支架1的一侧外壁安装有固定板7，所述固定板7上表面两侧均开设有安装槽701，每个所述安装槽701内均连接有齿条702，所述固定板7下表面设有U型板4，所述U型板4两端的U型端内壁位于安装槽701上方的分别连接有连接块401，所述U型板4靠近底端内开设有放置槽402，所述放置槽402内均设有伸缩组件5，所述U型板4下方连接有旋转机构3，所述旋转机构3远离U型板4的一端连接有取料组件6，所述伸缩组件5用于带动取料组件6伸缩移动，所述取料组件6用于对子母环进行夹持。

全文数据：

权利要求：

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