申请/专利权人:上海航嘉电子科技股份有限公司
申请日:2023-08-24
公开(公告)日:2024-03-15
公开(公告)号:CN220606183U
主分类号:H05K3/34
分类号:H05K3/34
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.03.15#授权
摘要:本实用新型公开了一种用于BGA密集型产品的新型治具,包括基板,所述基板设置有PCB安装槽,所述PCB安装槽中间为通孔,所述基板为铝合金基板,所述PCB安装槽的四条边分别设置有若干定位内凸,靠所述若干定位内凸将PCB板匹配定位安装于所述PCB安装槽内。本实用新型提供了一种更为独特的回流焊新型治具,使其精度更高,大大减少BGA产生误操作碰撞、破碎的问题,从而更适用于BGA密集型产品。
主权项:1.一种用于BGA密集型产品的新型治具,包括基板,所述基板设置有PCB安装槽,所述PCB安装槽中间为通孔,其特征在于:所述基板为铝合金基板,所述PCB安装槽的四条边分别设置有若干定位内凸,靠所述若干定位内凸将PCB板匹配定位安装于所述PCB安装槽内。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 上海航嘉电子科技股份有限公司 一种用于BGA密集型产品的新型治具
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。