申请/专利权人：广州汉源微电子封装材料有限公司

申请日：2023-04-20

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN220591973U

主分类号：B23K35/02

分类号：B23K35/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.15#授权

摘要：本实用新型公开了一种预成形钎料，包括若干钎料单元以及钎料桥，两个相邻所述钎料单元之间通过所述钎料桥连接，所述钎料桥和所述钎料单元一体成型；其中，所述预成形钎料在焊接过程中，所述钎料桥能够在熔融钎料表面张力的作用下断开，本实用新型通过在相邻钎料单元之间设置钎料桥，钎料放置于两个被焊件之间，焊接过程中，钎料桥逐渐熔化为液态，由于液态钎料固有的表面张力，会将钎料桥拉断，而进一步由于熔融钎料只能在与钎料单元接触的上下焊接件的表面润湿扩展，因此会将熔融的钎料桥牵引向钎料单元，由于钎料桥宽度较小，相连的钎料单元相互断开独立，由此，预成形钎料只需一次安装即可焊接多个点位，有效提高了装配效率。

主权项：1.一种预成形钎料，其特征在于，包括若干钎料单元以及钎料桥，两个所述钎料单元之间通过所述钎料桥连接，所述钎料桥和所述钎料单元一体成型；其中，所述预成形钎料在焊接过程中，所述钎料桥能够在熔融钎料表面张力的作用下断开。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广州汉源微电子封装材料有限公司 一种预成形钎料

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