申请/专利权人：安徽铜冠铜箔集团股份有限公司;铜陵铜冠电子铜箔有限公司;合肥铜冠电子铜箔有限公司

申请日：2023-12-15

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117721512A

主分类号：C25D21/12

分类号：C25D21/12;G05B19/418;C25D21/14;C25D7/06;C25D17/00;C25D21/18

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本发明公开了一种高性能电子铜箔配液工序的自动化控制系统及方法，包括配液槽组件、循环槽组件、离子浓度检测模块，以及主控系统；所述配液槽组件用于根据不同工艺存储配取不同类型药剂；所述循环槽组件用于对配液槽组件的不同类型药剂进行添加；所述离子浓度检测模块用于检测配液槽组件内不同类型药剂的对应离子浓度；所述主控系统用于根据检测到的对应离子浓度对配液槽组件和循环槽组件中进行调节控制。本发明通过实时检测电镀液中离子浓度等关键数据指标，并根据生产工艺需求进行药剂自动添加，精准控制以达到电镀液内各项数据指标的动态平衡。

主权项：1.一种高性能电子铜箔配液工序的自动化控制系统，其特征在于，所述自动化控制系统包括配液槽组件、循环槽组件、离子浓度检测模块，以及主控系统；所述配液槽组件用于根据不同工艺存储配取不同类型药剂；所述循环槽组件用于对配液槽组件的不同类型药剂进行添加；所述离子浓度检测模块用于检测配液槽组件内不同类型药剂的对应离子浓度；所述主控系统用于根据检测到的对应离子浓度对配液槽组件和循环槽组件中进行调节控制。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司;铜陵铜冠电子铜箔有限公司;合肥铜冠电子铜箔有限公司 一种高性能电子铜箔配液工序的自动化控制系统及方法

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