申请/专利权人：紫光同芯微电子有限公司

申请日：2023-11-29

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117723932A

主分类号：G01R31/28

分类号：G01R31/28

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本申请涉及芯片可靠性试验技术领域，公开了一种耐高温测试卡的制备方法，包括：将待进行高温测试的智能卡芯片封装为智能卡模块；将智能卡模块贴附到耐高温卡的目标位置；将耐高温卡置于加热装置上加热第一设定时长；加热完成后，将耐高温卡水平放置，并在设定温度范围内冷却第二设定时长，获得耐高温测试卡。本申请中的耐高温卡是通过耐高温材料制成的，所以，耐高温测试卡在高温条件下不易发生形变。因此，本申请制备出的耐高温测试卡，在进行智能卡芯片的可靠性试验时，智能卡芯片出现断裂的风险较低，提高了可靠性试验结果的准确性。本申请还公开一种耐高温测试卡及应用。

主权项：1.一种耐高温测试卡的制备方法，其特征在于，包括：将待进行高温测试的智能卡芯片封装为智能卡模块；将智能卡模块贴附到耐高温卡的目标位置；将耐高温卡置于加热装置上加热第一设定时长；加热完成后，将耐高温卡水平放置，并在设定温度范围内冷却第二设定时长，获得耐高温测试卡。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 紫光同芯微电子有限公司 耐高温测试卡的制备方法、耐高温测试卡及应用

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