申请/专利权人：江苏富乐华功率半导体研究院有限公司

申请日：2024-01-31

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117727491A

主分类号：H01B1/22

分类号：H01B1/22;H01B13/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本发明涉及电子浆料技术领域，具体为一种用于氮化硅共烧的电子浆料及其制备方法。本发明通过将钨粉和镍粉进行复配，经球磨、烘干后，得到混合金属粉；接着，将活化相粉体经球磨、烘干、煅烧、粉碎、磨细后，得到混合活化相；随后，将混合金属粉、混合活化相、界面穿插相、溶剂和有机载体混合均匀，发挥协同作用，得到电子浆料。本发明通过对电子浆料进行优化设计，降低了浆料电路的方阻，同时增加了与氮化硅共烧的附着力，从而获得更高的功率密度，提高了共烧器件的寿命。

主权项：1.一种用于氮化硅共烧的电子浆料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：混合金属粉制备：将金属粉体加入到球磨机中，加入溶剂和分散剂，进行球磨，烘干后，得到混合金属粉；步骤S2：混合活化相制备：将活化相粉体加入到球磨机中，加入溶剂和分散剂，进行球磨，然后压滤烘干，置于马弗炉中煅烧，煅烧完后，依次进行粉碎、磨细，得到混合活化相；步骤S3：浆料制备：将混合金属粉、混合活化相、界面穿插相、溶剂、有机载体混合均匀，进行研磨，得到电子浆料。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司 一种用于氮化硅共烧的电子浆料及其制备方法

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