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【发明公布】挠性金属包覆层压体及其制备方法_科腾聚合物荷兰有限责任公司_202311201670.5 

申请/专利权人:科腾聚合物荷兰有限责任公司

申请日:2023-09-18

公开(公告)日:2024-03-19

公开(公告)号:CN117720787A

主分类号:C08L25/02

分类号:C08L25/02;B32B15/085;B32B15/20;B32B7/12;C08L53/02;C08K9/06;C08K3/36;C08K7/18;C08J5/18

优先权:["20220916 US 63/375,889"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.03.19#公开

摘要:本发明涉及一种用于挠性金属包覆层压体的膜层。所述膜层包含热固性组合物,所述热固性组合物包含:a二异烯基芳烃DIAEA和b包含间‑二乙烯基芳烃和对‑二乙烯基芳烃的混合物的二乙烯基芳烃DVA的共聚物,其中a与b的摩尔比为15:1‑1:15;第二聚合物;填料和任选的添加剂。用该薄膜制成的挠性金属包覆层压体还包括粘结到该薄膜的表面上的金属箔。含有DIAEA‑DVA共聚物的热固性组合物提供了在高温下改进的热稳定性、优异的加工性能和电性能,例如Dk和Df。

主权项:1.一种包含热固性组合物的膜,其中所述热固性组合物包含如下物质,基于所述热固性组合物的总重量:ai二异烯基芳烃和ii二乙烯基芳烃的共聚物,其中二乙烯基芳烃含有间-二乙烯基芳烃和对-二乙烯基芳烃,其中i与ii的摩尔比为15:1-1:15,所述共聚物的量为30-85wt%;b2-10wt%的第二聚合物;c13-50wt%的填料;和d至多10wt%的任选的添加剂;其中所述膜具有下述特征:10-300μm的厚度;<3.5的介电常数Dk,根据ASTMD2520在10GHz下测定;<0.005的耗散因子Df,根据ASTMD2520在10GHz下测定;<30ppm℃的热膨胀系数,根据ASTME228,使用TMA在-50℃至300℃的范围内测定;>0.6Nm的对金属的90°剥离强度,根据IPC6502.4.19测定;0.5%的吸水能力,基于所述膜的总重量;和10%的拉伸伸长率,根据IPC-TM6502.4.19测定。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 科腾聚合物荷兰有限责任公司 挠性金属包覆层压体及其制备方法

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