申请/专利权人：株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社

申请日：2023-02-15

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117729689A

主分类号：H05K1/11

分类号：H05K1/11

优先权：["20220916 JP 2022-148577"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：实施方式提供电子设备，能够加长焊盘之间的沿面距离。一个实施方式的电子设备具备壁和基板。所述基板具有有机化合物层、附着于所述壁的所述有机化合物层的第一面、位于所述第一面的相反侧的所述有机化合物层的第二面、设置于所述第二面的第一配线、设置于所述第二面的第二配线、与所述第一配线连接的第一焊盘和与所述第二配线连接并且与所述第一焊盘分离的第二焊盘，且设置有贯通所述有机化合物层而在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间在所述第一面及所述第二面处开口的开口部。

主权项：1.一种电子设备，其特征在于，具备：壁；以及基板，其具有有机化合物层、附着于所述壁的所述有机化合物层的第一面、位于所述第一面的相反侧的所述有机化合物层的第二面、设置于所述第二面的第一配线、设置于所述第二面的第二配线、与所述第一配线连接的第一焊盘和与所述第二配线连接并且与所述第一焊盘分离的第二焊盘，且设置有贯通所述有机化合物层而在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间在所述第一面及所述第二面处开口的开口部。

全文数据：

权利要求：

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