申请/专利权人：杭州灵通电子有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117719080A

主分类号：B28D1/22

分类号：B28D1/22;B28D7/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本申请涉及一种片式多层陶瓷电容切割装置，涉及电子元件加工设备的领域，其包括支撑组件、放置组件、清理组件和切割组件，支撑组件包括支撑台和工作仓，工作仓固定于支撑台顶部，工作仓侧壁开设有操作口，放置组件包括转盘、供片式多层陶瓷电容放置的切割台和第一升降件，转盘包括第一转板和第二转板，第一转板连接于支撑台，第二转板与第一转板远离支撑台一侧连接，第二转板上开设有供切割台穿过的升降槽，第一升降件用于驱动切割台运动；清理组件包括至少一个清理件和至少一个滑动件，清理件用于对切割台表面清理，滑动件用于驱动清理件运动，切割组件用于对片式多层陶瓷电容切割，本申请具有改善不易对切割台表面进行清理的效果。

主权项：1.一种片式多层陶瓷电容切割装置，其特征在于：包括支撑组件1、放置组件2、清理组件3和切割组件4，所述支撑组件1包括支撑台11和工作仓12，所述工作仓12固定于所述支撑台11顶部，所述工作仓12为中空设置，所述工作仓12侧壁开设有操作口121，所述放置组件2位于所述工作仓12靠近所述支撑台11一侧，所述放置组件2包括转盘23、供片式多层陶瓷电容放置的切割台26和第一升降件27，所述转盘23包括第一转板231和第二转板232，所述第一转板231连接于所述支撑台11，所述第二转板232与所述第一转板231远离所述支撑台11一侧连接，所述第一转板231和所述第二转板232之间形成供所述切割台26容纳的容纳腔，所述第二转板232上开设有供所述切割台26穿过的升降槽2323，所述切割台26滑动设置于所述第二转板232，所述切割台26能够朝靠近或远离所述第一转板231一侧运动，所述第一升降件27与所述第一转板231连接，所述第一升降件27用于驱动所述切割台26运动；所述清理组件3包括至少一个清理件32和至少一个滑动件33，所述清理件32滑动连接于所述第二转板232靠近所述第一转板231一侧，所述清理件32的滑动方向与所述第一转板231和所述第二转板232的设置方向垂直，所述清理件32用于对所述切割台26表面清理，所述滑动件33与所述第二转板232连接，所述滑动件33用于驱动所述清理件32运动，所述切割组件4固定于所述工作仓12，所述切割组件4用于对片式多层陶瓷电容切割。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州灵通电子有限公司 一种片式多层陶瓷电容切割装置

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