申请/专利权人：西安交通大学

申请日：2023-11-28

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117718590A

主分类号：B23K26/21

分类号：B23K26/21;B23K26/70

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：一种施加辅助磁场改善高压环境激光焊焊缝成形的方法，方法中，焊接前对待焊对象和焊丝表面进行打磨和清洗处理；将待焊对象和焊丝表面约束在不低于400kPa的高压环境下；在待焊对象的焊接方向两侧放置永磁体，以在待焊对象上表面上的预定高度区域产生垂直于焊接方向的辅助磁场；在高压环境耦合辅助磁场下，激光对所述焊丝沿焊接方向进行激光焊，在待焊对象上形成焊缝。

主权项：1.一种施加辅助磁场改善高压环境激光焊焊缝成形的方法，其特征在于，其包括以下步骤，步骤S1：焊接前对待焊对象和焊丝表面进行打磨和清洗处理；步骤S2：将待焊对象和焊丝表面约束在不低于400kPa的高压环境下；步骤S3：在待焊对象的焊接方向两侧放置永磁体，以在待焊对象上表面上的预定高度区域产生垂直于焊接方向的辅助磁场；步骤S4：在高压环境耦合辅助磁场下，激光对所述焊丝沿焊接方向进行激光焊，在待焊对象上形成焊缝。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安交通大学 施加辅助磁场改善高压环境激光焊焊缝成形的方法

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