申请/专利权人：维亚机械株式会社

申请日：2020-02-07

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN111730220B

主分类号：B23K26/382

分类号：B23K26/382;B23K26/40;B23K26/402;B23K26/06;B23K26/0622

优先权：["20190322 JP 2019-055711","20191126 JP 2019-212890"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权;2021.12.21#实质审查的生效;2020.10.02#公开

摘要：本发明涉及激光加工装置和激光加工方法。本发明的目的在于，在包括为了加工所需的能量不同的层的基板的多个位置使用激光利用穿孔加工进行开孔的情况下使控制变得容易、缩短加工时间并且确保加工品质。在具有在与所述二维方向相同的平面中的二维方向上偏转从第一激光偏转部出射的激光脉冲并且工作比所述第一激光偏转部慢的第二激光偏转部的激光加工装置中，其特征在于，通过所述第一激光偏转部在所述加工位置的每一个中依次连续地将激光脉冲照射到沿着规定的轨道的多处，此外使从所述第一激光偏转部出射的激光脉冲的能量在重复所述规定的轨道中的照射的中途发生变化，在所述加工位置的每一个中利用向所述多处的连续照射来完成加工。

主权项：1.一种激光加工装置，具有：激光激励器，激励激光脉冲；第一激光偏转部，基于驱动信号的频率，在二维方向上偏转从所述激光激励器出射的激光脉冲，基于所述驱动信号的振幅，控制出射的激光脉冲的能量；第二激光偏转部，在与所述二维方向相同的平面中的二维方向上偏转从所述第一激光偏转部出射的激光脉冲，工作比所述第一激光偏转部慢；激光激励控制部，控制所述激光激励器的工作；第一激光偏转控制部，控制所述第一激光偏转部的工作；以及第二激光偏转控制部，控制所述第二激光偏转部的工作，使用从所述第二激光偏转部出射的激光脉冲，多轮次地重复沿着规定的轨道将所述激光脉冲照射到基板上的开孔位置的穿孔加工，由此在所述开孔位置打开盲孔，所述激光加工装置的特征在于，所述基板具有：第三层；层叠于所述第三层的第二层；第一层，其为与所述第二层不同材质的层，层叠于所述第二层，所述第一激光偏转控制部：将针对同一频率确定对应于第一能量的第一振幅和对应于与所述第一能量不同的第二能量的第二振幅的控制表存储在存储器中，在多轮次地重复所述穿孔加工时，基于所述控制表，在将所述第一层设为对象的轮次中将从所述第一激光偏转部出射的所述激光脉冲的能量设定为所述第一能量，在将所述第二层设为对象的轮次中将从所述第一激光偏转部出射的所述激光脉冲的能量设定为所述第二能量，其中在对所述第二层进行穿孔加工时，不改变来自所述激光激励器的出射能量而基于所述控制表中的振幅信息来使所述激光脉冲的照射能量发生变化。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 维亚机械株式会社 激光加工装置和激光加工方法

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