申请/专利权人：成都凯天电子股份有限公司

申请日：2024-01-08

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117718565A

主分类号：B23K9/16

分类号：B23K9/16;B23K9/095;B23K9/23;B23K9/235;B23K9/32;B23K101/10;B23K103/10;B23K103/18

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本发明公开了一种熔焊填充结构及采用该结构进行熔焊的方法，所述填充结构的截面为T字形。采用该填充结构对零件进行熔焊的方法，包括以下步骤：去除待焊零件、填充结构表面氧化皮层及污染物；将填充结构T形的竖轴放置于两个待焊零件的焊缝处，使填充结构的横轴放置于待焊零件表面，选择待焊零件的熔融温度对填充金属进行焊接即可。该填充结构和焊接方法可有效解决现有的焊接方法在焊接薄壁件时存在的焊接参数复杂、易烧穿、难成型以及存在缺陷等问题。

主权项：1.一种熔焊填充结构，其特征在于，所述填充结构的截面为T字形。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 成都凯天电子股份有限公司 一种熔焊填充结构及采用该结构进行熔焊的方法

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