申请/专利权人：百超激光有限公司

申请日：2020-09-17

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN114401812B

主分类号：B23K26/067

分类号：B23K26/067;B23K26/38;G02B6/036;G02B6/42

优先权：["20190918 DE 102019125103.6"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权;2022.09.09#实质审查的生效;2022.04.26#公开

摘要：提供了一种用于对工件进行激光加工、特别地进行激光切割的加工设备，该加工设备具有：用于产生激光光束的装置，该装置用于对工件进行粗加工，特别地用于在工件中产生具有切割边缘的切口；以及用于使加工激光光束分离成至少两个能量强度范围的装置，其中，用于对工件进行粗加工的第一能量强度范围具有比用于至少部分地对工件进行精加工的至少一个第二能量强度范围大的时间积分辐射能量。还提供了一种用于对工件进行激光加工的方法。

主权项：1.一种用于对工件12进行激光切割的加工设备，所述加工设备具有：用于产生加工激光光束15的装置14，所述装置14用于对所述工件进行粗加工并且用于在所述工件中产生具有切割边缘的切口，其特征在于，用于使所述加工激光光束15分离成至少两个能量强度范围15a、15b、15c的装置16，所述至少两个能量强度范围15a、15b、15c中的用于所述工件的粗加工的第一能量强度范围15a具有比用于至少部分地对切割边缘20a进行精加工的至少一个第二能量强度范围15b、15c大的时间积分辐射能量，其中，所述第一能量强度范围为所述加工激光光束的芯部区域以便在区域13a中产生切割间隙并且将所述工件分成两个片材20，每个片材具有切割边缘20a，并且所述至少一个第二能量强度范围为所述加工激光光束的至少一个边缘区域以便对所述切割边缘20a的表面结构进行细化和处理；其中，所述第一能量强度范围15a和所述至少一个第二能量强度范围15b、15c同心地布置；所述能量强度范围通过用于使所述加工激光光束15分离的所述装置16调节成用于粗加工和对所述切割边缘的精加工；其中，所述加工设备包括控制单元；并且其中，用于使所述加工激光光束分离的所述装置和用于产生加工激光光束的所述装置以有线数据承载或无线数据承载的方式连接至所述控制单元并且能够通过所述控制单元来控制；其中，用于使所述加工激光光束15分离的所述装置16具有实现动态光束成形的光学元件，以便对所述加工激光光束15进行光束成形。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 百超激光有限公司 用于对工件进行激光加工的加工设备、用于对工件进行激光加工的方法

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