申请/专利权人：株式会社鹭宫制作所

申请日：2023-09-14

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117723196A

主分类号：G01L9/04

分类号：G01L9/04;G01L19/00;G01L19/14

优先权：["20220916 JP 2022-148553"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本发明提供压力传感器，能够抑制离子迁移的发生，并提高作业性。压力传感器具备压力检测部和信号送出部，压力检测部具有：压力室；半导体传感器芯片，检测向压力室导入的流体的压力；以及引脚，与半导体传感器芯片连接，并构成半导体传感器芯片的外部输入输出端子，信号送出部与压力检测部相邻，且具有：连接器壳体，其具有基板收纳部、连接器连接部、以及划定基板收纳部与连接器连接部之间的隔壁部；连接端子，用于进行与外部电路的信号连接；以及信号中介基板，收纳于基板收纳部内，并介于引脚与连接端子之间，在信号中介基板上表面安装有表面安装用金属部件，将信号中介基板与引脚电连接的挠性接线材料利用激光焊接与表面安装用金属部件接线。

主权项：1.一种压力传感器，其特征在于，具备压力检测部和信号送出部，所述压力检测部具有：压力室；半导体传感器芯片，其检测向所述压力室导入的流体的压力；以及引脚，其与所述半导体传感器芯片连接，并构成所述半导体传感器芯片的外部输入输出端子，所述信号送出部与所述压力检测部相邻，且具有：连接器壳体，其具有基板收纳部、连接器连接部、以及划定所述基板收纳部与所述连接器连接部之间的隔壁部；连接端子，其用于进行与外部电路的信号连接；以及信号中介基板，其收纳于所述基板收纳部内，并介于所述引脚与所述连接端子之间，在所述信号中介基板上表面安装有表面安装用金属部件，将所述信号中介基板与所述引脚电连接的挠性接线材料利用激光焊接与所述表面安装用金属部件接线。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社鹭宫制作所 压力传感器

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