买专利,只认龙图腾
首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

【发明公布】聚芳醚基组合物、半固化片、高频覆铜板_常州中英科技股份有限公司_202311755165.5 

申请/专利权人:常州中英科技股份有限公司

申请日:2023-12-20

公开(公告)日:2024-03-19

公开(公告)号:CN117720806A

主分类号:C08L71/12

分类号:C08L71/12;C08L79/08;C08G65/48;B32B27/28;B32B15/08;B32B15/20;H05K1/03;C08J5/24

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要:本发明属于覆铜板技术领域,尤其涉及一种聚芳醚基组合物、半固化片、高频覆铜板。本发明提供一种聚芳醚基组合物,该组合物的形态为均匀分散液,该均匀分散液为改性聚芳醚树脂、聚二烯烃树脂、双马树脂、交联剂和引发剂在甲苯中的均匀分散液。本发明还提供一种由上述聚芳醚基组合物制备的半固化片、一种由该半固化片制备的高频覆铜板。最终的高频覆铜板产品,具有以下优点:介电性能优异、机械强度高、热膨胀系数低、铜箔剥离强度高,以及成本相对较低。

主权项:1.聚芳醚基组合物,其特征在于:所述组合物的形态为均匀分散液,所述均匀分散液为改性聚芳醚树脂、聚二烯烃树脂、双马树脂、交联剂和引发剂在甲苯中的均匀分散液。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 常州中英科技股份有限公司 聚芳醚基组合物、半固化片、高频覆铜板

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。