申请/专利权人:天津光电通信技术有限公司
申请日:2023-12-27
公开(公告)日:2024-03-19
公开(公告)号:CN117728273A
主分类号:H01R43/20
分类号:H01R43/20
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开
摘要:本发明涉及电子装联技术领域,尤其涉及一种针脚连接器的无损拆卸装置及其方法。其技术方案包括:上壳体和下壳体,上壳体通过螺丝固定于下壳体的顶部,上壳体的顶部安装有真空泵,上壳体内部通过隔板分隔有真空区间和吸附管安装区间,吸附管安装区间内插装有若干废料吸附管;下壳体的底部设有热熔区间,热熔区间内固定安装有若干热熔管,废料吸附管的底端延伸至热熔管内部。本发明通过热熔管对电路板上的焊接锡脚加热处理,并使其进入热熔状态,能够解除对连接器针脚的固定,可以在单次加热的情况下,对大量针脚的连接器进行快速拆除,避免频繁加热对电路板造成损坏,有效降低了电路板损坏的几率。
主权项:1.一种针脚连接器的无损拆卸装置,包括上壳体1和下壳体2,所述上壳体1通过螺丝固定于下壳体2的顶部,且所述上壳体1的顶部固定安装有真空泵6,其特征在于:所述上壳体1内部通过隔板分隔有真空区间8和吸附管安装区间9,所述吸附管安装区间9内插装有若干用于吸附焊锡残渣的废料吸附管7,且所述废料吸附管7以及真空泵6进气端的连接管均与真空区间8内部连通;所述下壳体2的底部设有热熔区间4,且所述热熔区间4内固定安装有若干用于连接器针脚焊点加热的热熔管5,所述废料吸附管7的底端穿过下壳体2并延伸至热熔管5内部。
全文数据:
权利要求:
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