申请/专利权人：苏州锐杰微科技集团有限公司

申请日：2024-02-07

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117727699A

主分类号：H01L23/00

分类号：H01L23/00;H05K1/18;H05K1/14;H05K3/00;H05K3/34;H01L23/488;H01L21/60

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本发明涉及电子封装技术领域，具体是涉及一种改善有机封装基板翘曲的加固结构及加固方法，应用于减小基板在加热后发生的翘曲，基板具有用于焊接芯片的基板功能区，加固结构包括沿基板功能区向外侧延伸的基板延伸区，以及开设有窗口的加固电路板，基板延伸区固定地设置在加固电路板上，基板功能区位于窗口的顶部，本发明通过加固结构可以减小基板在高温加热工艺后发生的翘曲，有助于减少由于封装基板翘曲引发的凸点断路等问题，提高了产品可靠性和合格率，同时具备良好的经济效益和社会效益。

主权项：1.一种改善有机封装基板翘曲的加固结构，应用于减小基板在加热后发生的翘曲，其特征在于，基板具有用于焊接芯片的基板功能区，加固结构包括沿基板功能区向外侧延伸的基板延伸区，以及开设有窗口的加固电路板，基板延伸区固定地设置在加固电路板上，基板功能区位于窗口的顶部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州锐杰微科技集团有限公司 一种改善有机封装基板翘曲的加固结构及加固方法

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