申请/专利权人：星科金朋私人有限公司

申请日：2023-06-29

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117727704A

主分类号：H01L23/31

分类号：H01L23/31;H01L23/367;H01L23/48;H01L21/48;H01L21/56

优先权：["20220916 US 17/932987"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.19#公开

摘要：本公开涉及半导体装置和形成嵌入在TIM内的石墨烯涂覆的芯的方法。半导体装置具有：基底；和电气部件，被安放在基底上。电气部件能够是半导体管芯、半导体封装、表面安装装置、RF部件、分立电气装置或IPD。TIM被沉积在电气部件上。TIM具有由石墨烯覆盖的芯，诸如Cu。热沉被安放在TIM、电气部件和基底上。TIM被印刷在电气部件上。石墨烯在TIM内互连以形成从TIM的第一表面到与TIM的第一表面相对的TIM的第二表面的热路径。TIM具有热固性材料或焊接类型基质，并且由石墨烯覆盖的芯被嵌入在热固性材料或焊接类型基质内。金属层能够被形成在TIM和电气部件之间。

主权项：1.一种半导体装置，包括：基底；电气部件，被安放在所述基底上；热界面材料TIM，被沉积在所述电气部件上，其中所述TIM包括由石墨烯覆盖的芯；和热沉，被安放在所述TIM上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 星科金朋私人有限公司 半导体装置和形成嵌入在TIM内的石墨烯涂覆的芯的方法

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