申请/专利权人：超聚变数字技术有限公司

申请日：2020-10-14

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN114143953B

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K1/11;H05K3/40;H05K3/46

优先权：["20200903 CN 2020109177318"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2022.03.22#实质审查的生效;2022.03.04#公开

摘要：本申请提供了一种电路板、电路板的背钻质量检测方法及电子设备，以提高背钻质量检测的可靠性，进而提高电路板的性能。电路板包括设置有信号线路的第一子板和设置有第一检测线路的第二子板，电路板上开设有第一通孔和第二通孔，其中：第一通孔包括第一孔段和第二孔段，第一孔段为金属化孔，第一孔段穿过第一子板并与第一子板的信号线路电连接；第二孔段为背钻孔，且第二孔段穿过第二子板的第一检测线路；第二通孔为金属化孔，第二通孔在第一子板的穿设位置避开第一子板的信号线路，且第二通孔与第一检测线路电连接。

主权项：1.一种电路板，所述电路板为多层板，其特征在于，所述电路板包括设置有信号线路的第一子板和设置有第一检测线路的第二子板，所述电路板上开设有第一通孔和第二通孔，其中：所述第一通孔包括第一孔段和第二孔段，所述第一孔段为金属化孔，所述第一孔段穿过所述第一子板并与所述第一子板的信号线路电连接；所述第二孔段为背钻孔，且所述第二孔段穿过所述第二子板的第一检测线路；所述第二通孔为金属化孔，所述第二通孔在所述第一子板的穿设位置避开所述第一子板的信号线路，且所述第二通孔与所述第一检测线路电连接；所述第一检测线路包括第一导电部和第二导电部；所述第一导电部位于所述第二子板上与所述第二孔段对应的位置，所述第二孔段穿设所述第一导电部，且所述第二孔段在所述第一导电部上的穿设位置的轮廓与所述第一导电部的边缘相间隔；所述第二导电部将所述第一导电部与所述第二通孔电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 超聚变数字技术有限公司 一种电路板、电路板的背钻质量检测方法及电子设备

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