申请/专利权人：株式会社迪思科

申请日：2019-08-22

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN110890286B

主分类号：H01L21/66

分类号：H01L21/66;G01N3/04;G01N3/20

优先权：["20180910 JP 2018-168780"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2021.08.27#实质审查的生效;2020.03.17#公开

摘要：提供芯片破坏单元、芯片强度的比较方法，在对薄型的芯片的抗弯强度进行评价时，将该芯片破坏。该芯片破坏单元具有：芯片夹持单元，其具有：具有第1面的第1芯片支承部；以及具有与该第1面面对的第2面的第2芯片支承部，该芯片夹持单元能够将弯曲成U字状的芯片夹持在该第1芯片支承部的该第1面和该第2芯片支承部的该第2面之间；移动单元，其使该第1芯片支承部和该第2芯片支承部向相互接近的方向相对移动；以及检测单元，其检测当使该移动单元进行动作而使该第1芯片支承部和该第2芯片支承部向接近的方向相对移动时所产生的芯片的破坏。该移动单元具有电动机，该检测单元可以根据该电动机的扭矩的变化而检测芯片的破坏。

主权项：1.一种芯片破坏单元，其特征在于，该芯片破坏单元具有：芯片夹持单元，其具有：具有第1面的第1芯片支承部；以及具有与该第1面面对的第2面的第2芯片支承部，该芯片夹持单元能够将弯曲成U字状的芯片夹持在该第1芯片支承部的该第1面与该第2芯片支承部的该第2面之间；移动单元，其使该第1芯片支承部和该第2芯片支承部向相互接近的方向相对移动；以及检测单元，其检测当使该移动单元进行动作而使该第1芯片支承部和该第2芯片支承部向接近的方向相对移动时所产生的芯片的破坏，该移动单元具有电动机，该检测单元根据该电动机的扭矩的变化而检测芯片的破坏。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社迪思科 芯片破坏单元、芯片强度的比较方法

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