申请/专利权人：嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司

申请日：2021-02-20

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN114980567B

主分类号：H05K3/42

分类号：H05K3/42;H05K3/06;H05K1/11

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2022.09.16#实质审查的生效;2022.08.30#公开

摘要：一种具导通孔的电路板线路结构的制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构，具导通孔的电路板线路结构制作方法包括提供基板，基板包括基材层及铜层，基材层具有相对的第一表面及第二表面，各铜层形成于基材层的第一表面及第二表面；覆盖二光阻层于二铜层的表面，并透过全面曝光，使二光阻层具抗化性；自位于第一表面的一侧的光阻层的表面进行钻孔，孔洞导通至基材层的第二表面；形成金属化层，金属化层覆盖于孔洞的表面及二光阻层的表面；透过电镀形成覆铜层，覆铜层覆盖于孔洞的表面及延伸至位于第一表面的一侧的光阻层的表面；透过化学咬蚀去除超过铜层的高度的覆铜层；以及去除二光阻层，完成后续的线路图案。

主权项：1.一种具导通孔的电路板线路结构制作方法，其特征在于，包括：提供一基板，该基板包括一基材层及二铜层，该基材层具有相对的一第一表面及一第二表面，各该铜层形成于该基材层的该第一表面及该第二表面；覆盖二第一光阻层于该二铜层的表面，并透过全面曝光，使各该第一光阻层具有抗化性；自位于该第一表面的一侧的该第一光阻层的表面进行钻孔，形成至少一孔洞，该至少一孔洞导通至该基材层的该第二表面；透过化学方式形成一金属化层，该金属化层覆盖于该至少一孔洞的表面及该二第一光阻层的表面；透过电镀形成一覆铜层，该覆铜层覆盖于该至少一孔洞的表面及延伸至位于该第一表面的一侧的该第一光阻层的表面；透过化学咬蚀去除部分超过该铜层的高度的该覆铜层；去除该二第一光阻层；覆盖二第二光阻层于该二铜层的表面，并透过曝光及显影，使该二第二光阻层形成一线路图案结构；进行蚀刻制程以去除未被各该第二光阻层所覆盖的各该铜层的表面；以及去除该二第二光阻层。

全文数据：

权利要求：

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