申请/专利权人：上海傲睿科技有限公司

申请日：2020-05-27

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN113745167B

主分类号：H01L21/98

分类号：H01L21/98;H01L21/50;H01L23/488;H01L25/065;B41J2/14

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2021.12.21#实质审查的生效;2021.12.03#公开

摘要：本发明提供一种宽幅打印头拼接封装方法及宽幅打印头封装结构，该方法包括以下步骤：提供一基座；将至少两个打印头芯片沿X方向依次粘贴于基座上表面不同位置，其中，后一步粘贴的打印头芯片与前一步粘贴的打印头芯片在Y方向上至少有一部分重合，X方向与Y方向均平行于基座的上表面，且X方向与Y方向相互垂直。本发明将多个打印头芯片全部贴装在一个基座上，可以降低相对位置偏差，提高水平度，通过增加预固化步骤并选择与芯片CTE系数更为接近的基座，可以进一步改善位置偏差和水平度。并且相对于传统将每个打印头芯片分别贴在不同的小基座上然后再组装的方案，本发明将多个打印头芯片全部贴装在一个基座上的封装方案效率更高，成本更低。

主权项：1.一种宽幅打印头拼接封装方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一基座，所述基座的材质包括陶瓷；在所述基座上表面预设位置点涂胶水，所述胶水包括UV热固胶水；将至少两个打印头芯片沿X方向依次粘贴于所述基座上表面不同位置，其中，通过吸取装置吸附所述打印头芯片，将所述打印头芯片按压到所述基座上表面预设位置，并在所述吸取装置将所述打印头芯片按压到所述基座上表面的同时打开UV灯以使所述打印头芯片与所述基座之间的胶水预固化，后一步粘贴的所述打印头芯片与前一步粘贴的所述打印头芯片在Y方向上至少有一部分重合，所述X方向与所述Y方向均平行于所述基座的上表面，且所述X方向与所述Y方向相互垂直；进行热固化处理以使所述打印头芯片与所述基座之间的胶水固化。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海傲睿科技有限公司 一种宽幅打印头拼接封装方法及宽幅打印头封装结构

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