申请/专利权人：深圳市天成照明有限公司

申请日：2023-12-28

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117469611B

主分类号：F21S8/00

分类号：F21S8/00;F21V17/10;F21V19/00;F21V21/00;H01L33/48;H01L25/16;F21Y115/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2024.02.20#实质审查的生效;2024.01.30#公开

摘要：本发明公开一种灯珠支架和灯珠，其中，灯珠支架形成有安装槽，所述安装槽的底壁用于供灯珠的发光组件安装，所述安装槽的周壁表面包括上环形面、连接面和下环形面，所述上环形面的一端部形成有所述安装槽的槽口，所述上环形面的另一端部通过所述连接面与所述下环形面的一端部连接，所述下环形面的另一端部与所述安装槽的底壁连接；所述上环形面设于所述下环形面的外侧，所述下环形面为白色表面，所述上环形面、所述连接面以及所述灯珠支架的表面上去掉所述安装槽的内壁面的部分均为黑色表面。本发明技术方案能够在保证灯珠的出光亮度的同时，提高透明屏产品的对比度。

主权项：1.一种灯珠，其特征在于，包括灯珠支架和发光组件；所述灯珠支架形成有安装槽，所述安装槽的底壁用于供灯珠的发光组件安装，所述安装槽的周壁表面包括上环形面、连接面和下环形面，所述上环形面的一端部形成有所述安装槽的槽口，所述上环形面的另一端部通过所述连接面与所述下环形面的一端部连接，所述下环形面的另一端部与所述安装槽的底壁连接，所述上环形面设于所述下环形面的外侧，所述下环形面为白色表面，所述上环形面、所述连接面以及所述灯珠支架的表面上去掉所述安装槽的内壁面的部分均为黑色表面；所述安装槽的周壁凹设有环形槽，所述环形槽的深度方向与所述安装槽的深度方向相同，所述环形槽的壁面形成为部分所述连接面；所述环形槽的周壁表面包括相对的外环形面和内环形面，在垂直于所述安装槽的深度方向的方向上，所述内环形面位于所述外环形面和所述下环形面之间，所述内环形面与所述下环形面之间的壁厚的数值大于或等于0.05mm，小于或等于0.1mm；所述上环形面粗糙设置，所述连接面粗糙设置；所述灯珠支架包括底座、外杯体和内杯体，所述外杯体和所述内杯体均呈环形状设置，并都设于所述底座的同一侧，所述外杯体的部分结构设于所述内杯体的外周壁上，所述外杯体的另一部分结构设于所述内杯体背向所述底座的一侧，所述内杯体、所述外杯体和所述底座共同围合形成所述安装槽，所述内杯体的内周面形成为所述下环形面，所述内杯体上背向所述底座的端面形成为所述连接面，所述外杯体的内周面形成为所述上环形面，所述内杯体由白色塑胶制成，所述内杯体背向所述底座的端面喷涂黑色材料层以形成黑色表面，所述外杯体和所述底座均由黑色塑胶制成；所述发光组件包括数据输入焊盘、数据输出焊盘、正极焊盘、负极焊盘、驱动IC和至少一个发光芯片，所述数据输入焊盘、所述数据输出焊盘、所述正极焊盘和所述负极焊盘均设于所述灯珠支架的安装槽的底壁上，且每一焊盘均具有穿过所述安装槽的槽壁并显露于所述灯珠支架外的引脚，所述驱动IC和全部所述发光芯片均设于所述安装槽内，所述驱动IC分别与所述正极焊盘、所述负极焊盘、所述数据输入焊盘、所述数据输出焊盘和每一所述发光芯片电连接，所述发光芯片与所述正极焊盘电连接，每一所述发光芯片均设于所述下环形面的内侧；所述发光芯片的安装位置和所述驱动IC的安装位置在所述安装槽的深度方向上间隔设置，且所述发光芯片的安装位置相对所述驱动IC的安装位置靠近所述安装槽的槽口设置；所述发光芯片安装于所述输入焊盘、所述数据输出焊盘、所述正极焊盘和所述负极焊盘中的任意一者上，供所述发光芯片安装的焊盘设有并行的两个标识部，所述发光芯片设于所述两个标识部之间，所述标识部为条形凸起或条形凹槽；所述安装槽的底壁上凸设有多个绝缘条，所述数据输入焊盘、所述数据输出焊盘、所述正极焊盘和所述负极焊盘中任意相邻的两个焊盘之间设有所述绝缘条，所述发光芯片靠近所述安装槽的底壁的表面高于每一所述绝缘条设置。

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