申请/专利权人：成都辰显光电有限公司

申请日：2019-05-31

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN112017988B

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2020.12.25#专利申请权的转移;2020.12.18#实质审查的生效;2020.12.01#公开

摘要：本发明提供一种转移设备，转移设备包括：临时基板，临时基板设置有多个通孔；键合胶层，键合胶层设置在临时基板的表面，且键合胶层覆盖多个通孔，键合胶层用于接收LED芯片，以使LED芯片与通孔一一对应；压力装置，压力装置与多个通孔连接，压力装置用于增大或减小通孔中的流体介质的压力，以使覆盖通孔的部分键合胶层在流体介质的压力的作用下产生形变。本发明的转移设备通过压力装置可以使得覆盖在通孔外的键合胶层在流体介质的压力作用下上下起伏，从而降低LED键合胶层之间粘附能力，方便拾取设备拾取并转移LED。

主权项：1.一种转移设备，其特征在于，包括：临时基板，所述临时基板设置有多个通孔；键合胶层，所述键合胶层设置在所述临时基板的表面，且所述键合胶层覆盖多个所述通孔，所述键合胶层用于接收LED芯片，以使所述LED芯片与所述通孔一一对应；每个所述LED芯片在所述临时基板上的投影覆盖与该LED芯片所对应的所述通孔；压力装置，所述压力装置与多个所述通孔连接，所述压力装置用于增大或减小所述通孔中的流体介质的压力，所述压力装置包括充入状态和吸出状态，所述充入状态时，所述压力装置向所述通孔中输入所述流体介质以增加所述通孔中的流体介质的压力，从而使得所述通孔外的部分所述键合胶层向背离所述临时基板的方向凸出，所述吸出状态时，所述压力装置抽出所述通孔中的部分所述流体介质以减少所述通孔中的流体介质的压力，从而使得所述通孔外的部分所述键合胶层向所述通孔内部凹陷，以使覆盖所述通孔的部分所述键合胶层在所述流体介质的压力的作用下上下起伏。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 成都辰显光电有限公司 转移设备

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