申请/专利权人：北京中电智诚科技有限公司

申请日：2023-09-08

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220626987U

主分类号：G06F1/18

分类号：G06F1/18;G06F1/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型公开了一种新型散热主板，属于主板领域，包括主板本体，所述主板本体的底面固定连接有壳体，所述壳体的内底壁固定连接有泵体，所述泵体的输出端固定连通有水管，所述水管的上表面与主板本体的底面固定连接，所述水管的另一端贯穿壳体并延伸至壳体的内部，通过第一扇热扇和第二散热扇的相互配合，能够对主板本体上电器元件所产生的热量进行散发，从而达到对主板本体的初步散发，通过泵体和水管的相互配合，通过水管流动传输降温介质自身的凉性对主板本体的温度进行吸收，且降温介质能够通过水管能够对主板本体进行全面流动进行吸热，最终流入壳体的内部，达到降温介质循环的目的，以及对主板本体降温的效果。

主权项：1.一种新型散热主板，包括主板本体1，其特征在于，所述主板本体1的底面固定连接有壳体10，所述壳体10的内底壁固定连接有泵体11，所述泵体11的输出端固定连通有水管9，所述水管9的上表面与主板本体1的底面固定连接，所述水管9的另一端贯穿壳体10并延伸至壳体10的内部，所述主板本体1的上表面固定连接有四个立柱4，四个所述立柱4的顶端共同固定连接有第一散热扇5，所述主板本体1的上表面固定连接有显卡3，所述主板本体1上表面固定连接有两个CPU7，所述主板本体1的上表面固定连接有第二散热扇8，所述第二散热扇8位于两个CPU7的中间，所述主板本体1的上表面固定连接有硬盘6，所述壳体10的正面开设有注液口13。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京中电智诚科技有限公司 一种新型散热主板

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