申请/专利权人：上海天臣微纳米科技股份有限公司;上海天臣包装材料有限公司

申请日：2023-08-31

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220786761U

主分类号：B65D55/02

分类号：B65D55/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型提供了一种卡合件、卡扣本体、防伪卡扣结构及包装盒，卡合件包括第二卡口，能够与对应的扣体相卡合；第二卡口的侧面能够与所述扣体面接触，从而形成限位。本实用新型通过将卡口的侧边设计为与扣体能够面接触，从而增加与扣体的接触面积，从而难以通过来回拉动卡合件来使卡口切割损坏扣体。

主权项：1.一种卡扣本体，其特征在于，包括：固定部1；围合部2，一端为固定端，连接在所述固定部上，所述围合部的另一端为自由端，与所述固定部共同构成两侧开口的卡槽11；扣体3，位于所述卡槽11内，连接在所述固定部1或所述围合部2上，与对应卡口的位置相对应。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海天臣微纳米科技股份有限公司;上海天臣包装材料有限公司 卡扣本体及包装盒

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD