申请/专利权人：重庆金芯麦斯传感器技术有限公司

申请日：2023-09-15

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN220826792U

主分类号：B65D25/10

分类号：B65D25/10;B65D81/02;B65D85/30

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权

摘要：本实用新型提供一种晶圆防撞包装盒，包括盒体和用于盖在所述盒体上的盖体，所述盒体中部设置有用于放置载具的放置腔，所述晶圆封装在所述载具中部；所述盖体上设置有用于压紧所述晶圆四周载具的凸部。在本方案中，用只有一个放置腔、只能放置一个晶圆的包装盒替换了现有的立式多槽晶圆盒，对每个晶圆实现独立包装，减小了包装盒的体积，降低包装盒在损坏后的更换成本，且增加了包装灵活性。由于晶圆被封装在载具内，所以晶圆不会在载具内移动，这时，为了避免压坏晶圆，因此设置用于压晶圆四周载具的凸部，通过对载具进行限位，以实现晶圆的限位，避免运输过程中晶圆相对于包装盒移动而与包装盒出现碰撞、损坏。

主权项：1.一种晶圆防撞包装盒，其特征在于，包括盒体和用于盖在所述盒体上的盖体，所述盒体中部设置有用于放置载具的放置腔，所述晶圆封装在所述载具中部；所述盖体上设置有用于压紧所述晶圆四周载具的凸部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆金芯麦斯传感器技术有限公司 晶圆防撞包装盒

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