申请/专利权人：广东全芯半导体有限公司

申请日：2023-09-27

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN220829943U

主分类号：H01L21/677

分类号：H01L21/677;H01L21/673;H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权

摘要：本实用新型公开了一种晶圆转运装置，包括底板、搬运把手、控制台、真空转运箱、盖板、固定扣装置、挂钩处、圆筒型晶圆储存罐、进出两用气孔，所述真空转运箱上方安装有盖板，所述盖板内部设置有顶部海绵层，所述顶部海绵层内部安装有多组顶部限位槽，所述真空转运箱内部设有防震海绵层，所述防震海绵层内部设有多组储存罐收纳槽。本实用新型所述的一种晶圆转运装置，通过设置的真空转运箱，便于通过真空的环境转运晶圆，防止液体、灰尘侵入晶圆内部，导致晶圆质量不过关、出现问题等情况，通过设置的圆筒型晶圆储存罐，便于更好地保护内部储存的晶圆，配合真空转运箱制造真空的环境保护晶圆。

主权项：1.一种晶圆转运装置，包括底板1、搬运把手2、控制台3、真空转运箱4、盖板5、固定扣装置6、挂钩处7、圆筒型晶圆储存罐8、进出两用气孔9，其特征在于：所述真空转运箱4上方安装有盖板5，所述盖板5内部设置有顶部海绵层51，所述顶部海绵层51内部安装有多组顶部限位槽52，所述真空转运箱4内部设有防震海绵层41，所述防震海绵层41内部设有多组储存罐收纳槽42。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东全芯半导体有限公司 一种晶圆转运装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD