申请/专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司

申请日：2022-10-21

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN117917754A

主分类号：H01L21/66

分类号：H01L21/66;H01L33/62;H01L23/544

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.23#公开

摘要：本申请涉及一种晶圆芯片的测试方法，晶圆包括衬底以及在衬底上生长的多个芯片，测试方法包括：提供一基板；根据晶圆上多个芯片的分布，在基板一侧的表面制备测试电路；将测试电路与芯片的电极键合，并在键合完成后将测试电路从基板上分离；以及通过测试电路对芯片进行测试。通过在基板一侧的表面制备测试电路，使得制备得到的测试电路的良率更高，从而提高测试电路的可靠性，然后将测试电路键合转移到晶圆的芯片电极上，使得一次可以对多个芯片进行测试，提高了测试效率和测试稳定性，最后将基板与键合后的测试电路分离，避免了基板对测试过程和测试结果产生干扰。

主权项：1.一种晶圆芯片的测试方法，其特征在于，所述晶圆包括衬底以及在所述衬底上生长的多个芯片，所述测试方法包括：提供一基板；根据所述晶圆上多个芯片的分布，在所述基板一侧的表面制备测试电路；将所述测试电路与所述芯片的电极键合，并在键合完成后将所述测试电路从所述基板上分离；以及通过所述测试电路对所述芯片进行测试。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆康佳光电技术研究院有限公司 一种晶圆芯片的测试方法

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