申请/专利权人：青海御恩医疗器械有限公司

申请日：2023-08-21

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220611050U

主分类号：B05C1/08

分类号：B05C1/08;A61J3/08;B05C11/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：一种膏体涂布上料机构，有效的解决了涂布上料机构不能满足多种宽度无纺布要求的问题；包括机架，机架上方设有料斗，料斗底部设有涂布辊，料斗两端与涂布辊之间保持密封，料斗出料口的一侧与涂布辊密封，料斗出料口另一侧与涂布辊之间留有间隙，涂布辊下方设有挤压辊，机架两侧均设置有限位板，限位板与机架距离可调，限位板上固定有与涂布辊接触的刮板，限位板上穿设有接料板，接料板与涂布辊之间的距离可调；本实用新型结构简单巧妙，使用方便，限位板调整到与贴剂使用的无纺布宽度相等的位置，刮板与接料板将多余的膏体从涂布辊上清除，使得膏体与无纺布宽度匹配，完成对无纺布的涂布上料，从而适配多种不同规格贴剂的生产，实现一机通用。

主权项：1.一种膏体涂布上料机构，其特征在于，包括机架（1），机架（1）上方设有料斗（2），料斗（2）底部设有涂布辊（3），料斗（2）两端与涂布辊（3）之间保持密封，料斗（2）出料口的一侧与涂布辊（3）密封，料斗（2）出料口另一侧与涂布辊（3）之间留有间隙，涂布辊（3）下方设有挤压辊（4），机架（1）两侧均设置有限位板（5），限位板（5）与机架（1）距离可调，限位板（5）上固定有与涂布辊（3）接触的刮板（6），限位板（5）上穿设有接料板（7），接料板（7）与涂布辊（3）之间的距离可调。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 青海御恩医疗器械有限公司 一种膏体涂布上料机构

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