申请/专利权人：无锡天杨电子有限公司

申请日：2023-08-31

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220629784U

主分类号：H05K5/02

分类号：H05K5/02;H05K5/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型提供一种氮化铝陶瓷外壳结构，涉及陶瓷外壳技术领域，壳体的内部呈环形阵列开设有用于散热的透气槽，壳体的底端面上还呈环形阵列固定连接有用于辅助支撑的壳体，解决现有的由于其缺乏有效的快速分隔结构，使得位于壳体中的物品进行存放时无法进行有效的分隔保护处理，使得在当单个元件出现损坏时容易对其余元件造成损坏的问题，通过设置有连接座和隔板，使得装置在进行使用时，通过利用隔板对于壳体的内部空间进行分隔，使得其在进行使用时可以达到更加实用的目的。

主权项：1.一种氮化铝陶瓷外壳结构，包括壳体（1），其特征在于，所述壳体（1）的主体为顶端开口结构，且壳体（1）的内部呈环形阵列开设有用于散热的透气槽（2），壳体（1）的底端面上还呈环形阵列固定连接有用于辅助支撑的壳体（1）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡天杨电子有限公司 一种氮化铝陶瓷外壳结构

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