申请/专利权人：浙江蓝晶芯微电子有限公司

申请日：2023-07-19

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220614557U

主分类号：B28D5/00

分类号：B28D5/00;B28D5/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型涉及一种精准度高的石英晶片切角机构，包括切割机，所述切割机的顶部设置有加工台，所述加工台的内部设置有定位机构，所述定位机构包括有直槽，所述直槽开设于加工台的内部，所述直槽的内腔右侧壁转动安装有一端贯穿并延伸至加工台外部的丝杆，所述丝杆的外表面螺纹连接有两个连接套。该精准度高的石英晶片切角机构，通过设置有定位机构，实现了利用两个夹具替代工作人员手动固定石英晶片，从而使得的两个夹具可以长时间并稳定的夹持定位石英晶片，降低了工作人员的劳动强度，而且方便旋转加工台，实现调节石英晶片的切割角度，从而提高了切割石英晶片边角的精准度，进而使得该精准度高的石英晶片切角机构实用性增强。

主权项：1.一种精准度高的石英晶片切角机构，包括切割机1，其特征在于：所述切割机1的顶部设置有加工台2，所述加工台2的内部设置有定位机构3；所述定位机构3包括有直槽301，所述直槽301开设于加工台2的内部，所述直槽301的内腔右侧壁转动安装有一端贯穿并延伸至加工台2外部的丝杆302，所述丝杆302的外表面螺纹连接有两个连接套303，两个所述连接套303的顶部均固定安装有一端贯穿并延伸至加工台2外部的夹具304，所述丝杆302的外表面固定安装有齿轮305，所述加工台2的外表面转动安装有与齿轮305外表面相啮合的驱动环306，所述切割机1的内部设置有调节结构307。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江蓝晶芯微电子有限公司 一种精准度高的石英晶片切角机构

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