申请/专利权人：华虹半导体(无锡)有限公司

申请日：2023-06-05

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220613541U

主分类号：B24B37/10

分类号：B24B37/10;B24B37/34;B24B53/017

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型提供了一种研磨装置，包括：研磨台、研磨垫和研磨垫修整器；研磨垫修整器包括：钻石盘、第一旋转轴、第一支承臂、第二支承臂和底座，第一支承臂包括：容置腔和设于容置腔上的盖板，盖板的上表面为倾斜面。本申请通过将盖板的上表面设置为倾斜面，可以避免盖板上表面积水的情况，从而避免在研磨垫修整器工作过程中，积水研磨垫上稀释研磨液情况，保证了研磨速率的稳定性，提高了研磨效率。

主权项：1.一种研磨装置，其特征在于，包括：研磨台、研磨垫和研磨垫修整器；其中，所述研磨垫修整器包括：钻石盘、第一旋转轴、第一支承臂、第二支承臂和底座，所述第一支承臂的一端、所述第二支承臂和所述底座依次相连，所述第一支承臂的另一端、所述第一旋转轴和所述钻石盘依次相连，所述研磨垫设于所述研磨台上，所述钻石盘设于所述研磨垫上方；其中，所述第一支承臂包括：容置腔和设于所述容置腔上的盖板，所述盖板的上表面为倾斜面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华虹半导体(无锡)有限公司 研磨装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD