申请/专利权人：美光科技公司

申请日：2020-09-24

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN112599471B

主分类号：H01L21/768

分类号：H01L21/768;H10B12/00

优先权：["20191002 US 16/590,571"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权;2021.04.23#实质审查的生效;2021.04.02#公开

摘要：本申请涉及包括导电结构布局的设备。本公开的实施例涉及导电结构中的一或多个“切口”或切口图案的布置。布线层可以各自包括切口图案，所述切口图案包括穿过所述布线层的导电结构的一组切口，其中所述切口中的每一个在与所述切口正交的方向上彼此偏移。布线层中的所述切口图案可以与另一布线层中的所述切口图案正交。在一些实例中，所述切口图案可以是阶梯图案。在一些实例中，所述切口图案可以被其它导电结构中断。

主权项：1.一种半导体设备，其包含：第一多个导电结构，其在第一维度上延伸，其中所述第一多个导电结构布置在多个行中；以及第一多个切口，其在与所述第一维度正交的第二维度上延伸，其中所述第一多个切口中的每一个设置在所述多个行中的至少一个行中，并且其中所述第一多个切口中的每一个在所述第一维度上沿着同一方向彼此偏移第一距离以形成第一阶梯图案；第二多个导电结构，其在所述第二维度上延伸，其中所述第二多个导电结构布置在多个列中；以及第二多个切口，其在所述第一维度上延伸，其中所述第二多个切口中的每一个设置在所述多个列中的至少一个列中，并且其中所述第二多个切口中的每一个在所述第二维度上沿着同一方向彼此偏移第二距离以形成第二阶梯图案，所述第二阶梯图案与所述第一阶梯图案正交。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 美光科技公司 包括导电结构布局的设备

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