申请/专利权人：林昱志

申请日：2023-10-23

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN117917819A

主分类号：H01R13/02

分类号：H01R13/02;H01R13/405;H01R43/02

优先权：["20221021 TW 111140045"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.23#公开

摘要：一种导电端子线材结构与其加工制造方法，所述加工制造方法是先将金属端子安装固定在导线的前端部，所述导电线材具有往前露出其绝缘隔离层外且被所述金属端子电连接夹固的导接末段。然后使已电连接夹固所述导线的所述金属端子倾斜设置，而使所述导接末段的末端倾斜朝上。再将热融状焊接材滴落在所述导接末段，使热融状焊接材渗入所述导接末段与所述金属端子间的间隙而固化变成焊接固形物。通过在所述导接末段与所述金属端子间的间隙填注所述焊接固形物的结构设计，可使所述具有较佳的连结可靠度，以及具有稳定的阻抗特性。

主权项：1.一种导电端子线材结构，包含导线，及金属端子，所述导线具有前后延伸的导电线材，及包覆在所述导电线材外的绝缘隔离层，所述导电线材具有往前突伸出所述绝缘隔离层的前端外的导接末段，所述金属端子具有与所述绝缘隔离层连结地安装固定在所述导线的前端部的连结座体，及两个自所述连结座体左右两侧左右相向弧弯突伸而与所述连结座体相配合夹固所述导接末段的压接片体，其特征在于：导电端子线材结构还包含充填固定在所述导接末段与所述金属端子间的间隙的焊接固形物。

全文数据：

权利要求：

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