申请/专利权人：深圳市金地楼宇工程有限公司

申请日：2023-03-13

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220629470U

主分类号：H04Q1/02

分类号：H04Q1/02;H04L12/66;H04L69/18

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型涉及通讯协议转换设备技术领域，且公开了一种多协议通讯网关装置，包括壳体、主板、副板、插接口、凹槽、槽盖、插接杆、芯片和插接片。采用本申请的结构，相比于现有技术直接将芯片焊接于主板上，能够实现芯片的便捷更换，能够实现通过插接具有不同芯片的插接杆从而实现多协议的通讯，以及更换支持不同通讯协议的芯片；且能够避免主板上设置过多的插接口从而导致面积过大。

主权项：1.一种多协议通讯网关装置，包括壳体和主板，其特征在于：还包括安装于所述壳体内的副板，所述副板与主板电连接；所述副板上电连接有多个插接口，所述壳体上对应所述插接口开设有凹槽，所述凹槽上设置有槽盖；还包括插接杆，所述插接杆内设置有芯片，所述插接杆下设置有配合所述插接口进行电连接的插接片，所述插接片上的各脚片分别与芯片的各引脚电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市金地楼宇工程有限公司 一种多协议通讯网关装置

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