申请/专利权人：信利光电股份有限公司

申请日：2023-07-14

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220612663U

主分类号：B23K26/38

分类号：B23K26/38;B23K26/70

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型公开了一种适用于曲面异形产品的激光切割装置，包括：底座、旋转位移模组、升降切割模组及激光测高组件，旋转位移模组可旋转设置于底座上；升降切割模组可升降设置于旋转位移模组远离底座的一端上，且升降切割模组一端设置有激光切割头；激光测高组件包括激光探头，激光探头设置于升降切割模组上，激光探头用于对光学膜的每个切割点的高度进行扫描测高。本实用新型能通过激光测高组件对光学膜的每个切割点的高度进行扫描测高，以确定每个切割点的高度，而后通过旋转位移模组及升降切割模组带动激光切割头，实现XYZ轴的位置移动，进而实现对光学膜的切割操作，解决传统的平面激光切割装置无法对曲面异形状态的光学膜进行正常切割的问题。

主权项：1.一种适用于曲面异形产品的激光切割装置，其特征在于，包括：底座；旋转位移模组，所述旋转位移模组可旋转设置于所述底座上；升降切割模组，所述升降切割模组可升降设置于所述旋转位移模组远离所述底座的一端上，且所述升降切割模组一端设置有激光切割头，所述升降切割模组用于带动所述激光切割头进行升降运动，且所述旋转位移模组用于带动所述升降切割模组在XY轴方向进行旋转位移运动；及激光测高组件，所述激光测高组件包括激光探头，所述激光探头设置于所述升降切割模组上，且所述激光探头位于所述激光切割头的一侧，所述激光探头用于对光学膜的每个切割点的高度进行扫描测高。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 信利光电股份有限公司 适用于曲面异形产品的激光切割装置

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