申请/专利权人:三星电子株式会社
申请日:2023-09-14
公开(公告)日:2024-03-22
公开(公告)号:CN117750758A
主分类号:H10B12/00
分类号:H10B12/00
优先权:["20220922 KR 10-2022-0120168","20221118 KR 10-2022-0155799"]
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.03.22#公开
摘要:公开了一种集成电路装置。该集成电路装置包括:基底,包括多个有源区域;多个器件隔离层,设置在基底中并且限定多个有源区域;多条位线,在基底上在第一水平方向上彼此间隔开,并且在与第一水平方向交叉的第二水平方向上延伸;多个绝缘栅栏,在第二水平方向上彼此间隔开并且设置在多条位线中的相邻位线之间;多个掩埋接触件,连接到多个有源区域并且设置在多条位线中的相邻位线之间以及多个绝缘栅栏之间;以及多个竖直绝缘层,竖直地定位在多个绝缘栅栏与多个掩埋接触件之间。
主权项:1.一种集成电路装置,所述集成电路装置包括:基底,包括多个有源区域;多个器件隔离层,设置在基底中并且限定所述多个有源区域;多条位线,在基底上在第一水平方向上彼此间隔开,并且在与第一水平方向交叉的第二水平方向上延伸;多个绝缘栅栏,在第二水平方向上彼此间隔开并且设置在所述多条位线中的相邻位线之间;多个掩埋接触件,连接到所述多个有源区域并且设置在所述多条位线中的相邻位线之间以及所述多个绝缘栅栏之间;以及多个竖直绝缘层,竖直地定位在所述多个绝缘栅栏与所述多个掩埋接触件之间。
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