申请/专利权人：信阳中部半导体技术有限公司;信阳师范学院

申请日：2023-12-21

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117746749A

主分类号：G09F9/33

分类号：G09F9/33;H01L33/48;H01L25/16;G09G3/32

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种MINI‑LED全彩直显方法。所述方法包括以下步骤：将亚毫米级MINI‑LEDRGB芯片作为MINI‑LED阵列直显屏的像素控制点并进行像素间距控制调整和芯片定位处理，得到MINI‑LED芯片定位位置数据；基于MINI‑LED芯片定位位置数据将PCB基板列阵封装LED灯珠焊接封装在PCB基板上，得到MINI‑LED灯珠焊接封装结果；对MINI‑LED灯珠焊接封装结果进行焊接缺陷检测和封装优化处理，得到MINI‑LED灯珠封装优化结果；通过生成驱动控制电路进行精确控制刷新以及色域校正处理，生成MINI‑LED全彩直显修正效果。本发明能够提高直显屏的全彩效果。

主权项：1.一种MINI-LED全彩直显方法，其特征在于，应用于MINI-LED阵列直显屏以及控制电路，其中，MINI-LED阵列直显屏包括PCB基板、PCB基板列阵封装LED灯珠以及直显屏功能封装层，其中PCB基板列阵封装LED灯珠直接采用亚毫米级MINI-LEDRGB芯片封装，该MINI-LED全彩直显方法包括以下步骤：步骤S1：将亚毫米级MINI-LEDRGB芯片作为MINI-LED阵列直显屏的像素控制点，以得到直显屏像素控制点；根据直显屏像素控制点对MINI-LED阵列直显屏进行像素间距控制调整，得到直显屏像素间距调整数据；步骤S2：根据直显屏像素间距调整数据对亚毫米级MINI-LEDRGB芯片进行芯片定位处理，得到MINI-LED芯片定位位置数据；基于MINI-LED芯片定位位置数据在直显屏功能封装层利用模块化COB封装技术以阵列排列的方式将PCB基板列阵封装LED灯珠焊接封装在PCB基板上，以得到MINI-LED灯珠焊接封装结果；步骤S3：对MINI-LED灯珠焊接封装结果进行焊接缺陷检测，得到MINI-LED焊接探伤缺陷数据以及MINI-LED焊接潜在缺陷数据；根据MINI-LED焊接探伤缺陷数据以及MINI-LED焊接潜在缺陷数据对MINI-LED灯珠焊接封装结果进行封装优化处理，以得到MINI-LED灯珠封装优化结果；步骤S4：通过在MINI-LED灯珠封装优化结果对应的PCB基板列阵封装LED灯珠内部集成恒流芯片、通信芯片以及数字译码控制电路，并将FPGA作为控制电路的核心，以生成MINI-LED驱动控制电路；利用MINI-LED驱动控制电路对MINI-LED阵列直显屏进行灯珠精确控制以及实时刷新处理，以得到MINI-LED实时刷新直显屏；对MINI-LED实时刷新直显屏进行RGB色域校正处理，以生成MINI-LED全彩直显修正效果。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 信阳中部半导体技术有限公司;信阳师范学院 一种MINI-LED全彩直显方法

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