申请/专利权人：中国印钞造币集团有限公司;中钞设计制版有限公司

申请日：2023-11-28

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117737669A

主分类号：C23C14/35

分类号：C23C14/35;C23C14/02;C23C14/50

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明涉及钞券印版表面镀耐磨涂层技术领域，提供了一种磁控溅射镀膜设备，至少包括：本体，本体具有用于镀膜的镀膜腔；高能脉冲磁控溅射靶，设置在镀膜腔内；中频磁控溅射靶，设置在镀膜腔内。该磁控溅射镀膜设备，镀膜时，利用高能脉冲磁控溅射靶具有超高的峰值脉冲电流的特点，使得溅射金属粒子具有更高溅射能量轰击待镀膜工件，能够去除待镀膜工件表面的氧化物或有机杂质；而且，有助于溅射金属粒子在待镀膜工件基底的热运动扩散，从而形成一层与待镀膜工件基底结合力更牢的打底层；之后，通过中频磁控溅射靶在打底层上沉积功能涂层，功能涂层因与打底层金属元素一致，从而解决溅射涂层与待镀膜工件底基结合力低的问题。

主权项：1.一种磁控溅射镀膜设备，其特征在于，至少包括：本体1，所述本体1具有用于镀膜的镀膜腔2；高能脉冲磁控溅射靶5，设置在所述镀膜腔2内，用于在待镀膜工件21的表面形成打底层；中频磁控溅射靶6，设置在所述镀膜腔2内，用于在已经形成有所述打底层的待镀膜工件21的表面形成功能涂层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国印钞造币集团有限公司;中钞设计制版有限公司 一种磁控溅射镀膜设备

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