申请/专利权人:广东省工业设备安装有限公司
申请日:2023-11-23
公开(公告)日:2024-03-22
公开(公告)号:CN117733264A
主分类号:B23K1/00
分类号:B23K1/00;B23K5/00;B23K101/06;B23K103/12
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开
摘要:本申请公开了一种铜管微间隙搭接向上漫流钎焊方法,包括以下步骤:插管与承管承插连接并相对固定,之间形成间隙区域,两端依次为下搭接口和上搭接口;焊枪对插管和承管交替加热至有温差,承管比插管温度高,以下搭接口的相对低点区域作为入口填送钎料,钎料被熔化后在间隙区域内沿着较高温点向上漫流,直至灌满间隙区域并溢出上搭接口;回填焊脚至高度低于下搭接口的位置,并焊成统一高度;移开焊枪使液态钎料凝固,完成钎焊。采用高点加温、低点填送钎料的方式进行向上漫流火焰钎焊焊接,在烟窗效应和微间隙区域的毛细管双作用下向上润湿,利用统一高度的焊脚保证灌满,实现快速完成向上漫流钎焊过程,降低全位置钎焊的操作难度,提高质量。
主权项:1.一种铜管微间隙搭接向上漫流钎焊方法,其特征在于,包括以下步骤:插管的插口沿第一方向插入承管的承口以完成承插连接,所述承口和所述插管之间形成有间隙区域,所述间隙区域中沿所述第一方向的两端依次限定为下搭接口和上搭接口;将所述承管和所述插管相对固定;通过焊枪对所述插管和所述承管交替均匀加热至形成有相对温差,其中所述承管的温度比所述插管的温度高,且所述插管被加热至适于熔化钎料的温度;以所述下搭接口中沿重力方向的相对低点区域作为入口填送钎料,钎料被熔化后在所述间隙区域内沿着较高温点向上漫流,直至灌满所述间隙区域并溢出所述上搭接口;回填焊脚至高度低于所述下搭接口的位置,并焊成统一高度的搭接角焊焊缝;移开焊枪使液态钎料凝固,完成钎焊。
全文数据:
权利要求:
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