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【发明公布】电容式数字隔离器及电子设备_深圳线易微电子有限公司_202311665350.5 

申请/专利权人:深圳线易微电子有限公司

申请日:2023-12-05

公开(公告)日:2024-03-22

公开(公告)号:CN117747600A

主分类号:H01L23/64

分类号:H01L23/64;H01L25/00

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要:本发明提供了一种电容式数字隔离器及电子设备,涉及隔离器的技术领域,该电容式数字隔离器,包括:第一芯片、第二芯片和第三衬底;第三衬底为绝缘衬底;第三衬底在第一芯片上堆叠贴合设置,第二芯片与第一芯片分离设置;第三衬底远离第一芯片的一面设置有第一金属化图形;第一芯片堆叠第三衬底的一面设置有第二金属化图形,当第三衬底在第一芯片上堆叠时,第一金属化图形和第二金属化图形部分重叠;第一芯片设置有第一电路,第二芯片设置有第二电路;第一电路和第二电路用于实现信号传输。本发明提供的电容式数字隔离器及电子设备,可以按照实际需求去设置第三衬底的厚度,有效拓宽了电容式数字隔离器的应用场景。

主权项:1.一种电容式数字隔离器,其特征在于,包括:第一芯片、第二芯片和第三衬底;其中,所述第三衬底为绝缘衬底;所述第三衬底在所述第一芯片上堆叠贴合设置,所述第二芯片与所述第一芯片分离设置;所述第三衬底远离所述第一芯片的一面设置有第一金属化图形;所述第一芯片堆叠所述第三衬底的一面设置有第二金属化图形,当所述第三衬底在所述第一芯片上堆叠时,所述第一金属化图形和所述第二金属化图形部分重叠;所述第一芯片设置有第一电路,所述第二芯片设置有第二电路;所述第一电路与所述第二金属化图形电连接,所述第二电路与所述第一金属化图形电连接,所述第一电路和所述第二电路用于实现在所述第一芯片和所述第二芯片之间的信号传输。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳线易微电子有限公司 电容式数字隔离器及电子设备

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